VenüsCon®

Tüm ihtiyaçlara uygun olarak geliştirilmiş, özel implant sistemi

Teknik Özellikler

Osseointegrasyon

Sterilizasyon

Venüscon® İmplant Özellikleri

Venüscon diş implant sistemleri, farklı kemik yapıları ve klinik durumlar için ideal çap seçenekleri sunar. 3.2mm – 5.0mm arasında değişen çapları, stabiliteyi artırırken biyomekanik uyumu optimize eder. Her çap seçeneği, üst yapı entegrasyonu için 2.3mm platform ile tasarlanmıştır. Bu sayede cerrahlara geniş bir esneklik, hastalara ise uzun ömürlü ve güvenilir bir tedavi imkanı sunar.

Venüscon implantları, farklı klinik ihtiyaçlara ve kemiğin anatomik yapısına uygun olarak çeşitli boy ve çap seçenekleri sunar. Yüksek stabilite sağlayan tasarımı ve Titanyum Ti6AI4V ELI (Grade 23) yapısıyla güvenilir bir çözüm sunar. 6mm’den 16mm’ye kadar değişen uzunlukları, minimal invaziv prosedürlerden ileri cerrahi uygulamalara kadar geniş bir kullanım alanı sağlar. Hastalarınız için maksimum başarı ve uyum!

Titanyum Ti6AI4V ELI (Grade 23)​

Tüm VenüsCon implantları alaşımlı Titanyum Ti6AI4V ELI (Grade 23)’den üretilmiştir. Bu alaşımın başlıca kemik ile neredeyse tamamen bütünleşme yeteneğinden dolayı implant üretimi için ideal malzeme olduğu kanıtlanmıştır. Aynı zamanda biyolojik olarak parçalanabilir, mukavemet ve dayanıklılık gibi üstün mekanik niteliklerin yanı sıra Kimyasal Stabilite sunar. Mekaniksel kuvvetler açısından Grade 4’e oranla %40 daha dayanıklıdır.

Detaylı Yüzey Özellikleri

İstenilen pürüzlülüğü elde etmek için, implanta uygun sertleştirilmiş Hidroksipatit (beta-Trikalsiyum Fosfat, Alpha Tcp, Ttcp ve Kalsiyum Fosfat (CPP) partikülleri ile kumlanır ve ardından tanımlanmış bir pasivasyon işlemi ile yüzeyden çözülür. Araştırma raporları dental implantlarda yüzey pürüzlülüğünün minimum (en az) Ra 1-1.5 μm olmasının ideal yüzeyi oluşturduğunu gösteriyor. 

VenüsCon ürünlerine yapılan yüzey pürüzlülük analizleri sonucunda Ra değerlerinin kabul edilmiş olan 1-1.5 μm ın üzerinde olduğu ve bunun da kemik-implant temasını oldukça fazla arttıracağı ön görülmüştür. VenusCon implantların yüzey pürüzlülüğü Ra 2-2.5 μm olacak şekilde gerçekleştirilmektedir.

VenüsCon İmplantların yüzeyi ince bir Titanyum Oksit (TiO2) tabaka ile kaplanmıştır. Ayrıca RBM (Resorbable Blast Media) işlemi ile yüzey pürüzlendirme gerçekleşmiştir. Bu geliştirilmiş yüzey teknolojisi için Kalsiyum Fosfat kullanılmıştır. Kalsiyum Fosfat biyouyumlu bir malzemedir. Bu işlem ile implant yüzey alanı arttırılarak daha fazla kemik implant temas alanı elde edilmiştir.

Bu yüzey işlemi implantın üzerinde artık gömülü kum partikülleri veya kalıntı bırakmadan implant yüzeyini pürüzlendirmek için tasarlanmıştır. Bu işlemle makro topografya oluşturmak için implantın yüzeyinin Kalsiyum Fosfat malzeme ile kumlanmasını ve ardından gömülü Hidroksipatit Partiküllerinin ortamdan uzaklaştırılması için pasivasyon işlemin yapılmasını içerir.

Sonuç olarak, Osseointegrasyon için daha büyük bir yüzey alanı, iyileştirilmiş tutunma özellikleri, artan biyolojik sabitleme ve implant-kemik temasını en üst düzeye çıkaran geleneksel asitle aşındırma işleminden daha pürüzlü bir implant yüzeyi elde edilmektedir.

VenüsCon Kemik Seviyeli İmplantları birçok endikasyon için mükemmel estetik ve doğallık sunar.

Tüm VenüsCon İmplantları alaşımlı Titanyum Ti6Al4V ELI (Grade 23)’den üretilmiştir. Bu alaşımın başlıca kemik ile neredeyse tamamen bütünleşme yeteneğinden dolayı implant üretimi için ideal malzeme olduğu kanıtlanmıştır. Aynı zamanda biyolojik olarak parçalanabilir, mukavemet ve dayanaklılık gibi üstün mekanik niteliklerin yanı sıra Kimyasal Stabilite sunar. Mekaniksel kuvvetler açısından Grade 4’e oranla %40 daha dayanıkldır.

VenüsCon İmplantların yüzeyi ince bir Titanyum Oksit (TiO2) tabaka ile kaplanmıştır. Ayrıca RBM (Resorbable Blast Media) işlemi ile yüzey pürüzlendirme gerçekleşmiştir. Bu geliştirilmiş yüzey teknolojisi için Kalsiyum Fosfat kullanılmıştır. Kalsiyum Fosfat biyouyumlu bir malzemedir. Bu işlem ile implant yüzey alanı arttırılarak daha fazla kemik implant temas alanı elde edilmiştir.

Ürün Kodu

–

SLV 3208

SLV 3210

SLV 3211

SLV 3213

SLV 3216

Ürün Kodu

SLV 3706

SLV 3708

SLV 3710

SLV 3711

SLV 3713

SLV 3716

Ürün Kodu

SLV 4306

SLV 4308

SLV 4310

SLV 4311

SLV 4313

SLV 4316

Ürün Kodu

SLV 5006

SLV 5008

SLV 5010

SLV 5011

SLV 5013

SLV 5016

Venüscon® ile iletişime geç

8 Ekim 2026

07:08

8 Ekim 2026

07:08

8mm

SLV 3208

10mm

SLV 3210

11mm

SLV 3211

13mm

SLV 3213

16mm

SLV 3216

6mm

SLV 3706

8mm

SLV 3708

10mm

SLV 3710

11mm

SLV 3711

13mm

SLV 3713

16mm

SLV 3716

6mm

SLV 4306

8mm

SLV 4308

10mm

SLV 4310

11mm

SLV 4311

13mm

SLV 4313

16mm

SLV 4316

6mm

SLV 5006

8mm

SLV 5008

10mm

SLV 5010

11mm

SLV 5011

13mm

SLV 5013

16mm

SLV 5016

GELİŞTİRİLMİŞ RBM YÜZEY

Tüm Venüscon İmplantları RBM (Resorbable Blast Media) işlemi ile yüzey pürüzlendirme gerçekleştirilmiştir. İstenilen pürüzlülüğü elde etmek için, implanta uygun sertleştirilmiş Hidroksipatit (beta-Trikalsiyum Fosfat, Alpha Tcp, Ttcp ve Kalsiyum Fosfat (CPP) partikülleri ile kumlanır ve ardından tanımlanmış bir pasivasyon işlemi ile yüzeyden çözülür. Araştırmalar implant yüzey pürüzlülüğünün min. RA 1-1.5 μm olmasının ideal yüzeyi oluşturduğunu bildirmiştir. Medisolaris ürünlerine yapılan yüzey pürüzlülük analizleri sonucunda Ra değerlerinin kabul edilmiş olan 1-1.5 μm dan daha yüksek olduğu ve bunun da kemik – implant temasını arttıracağı ön görülmüştür. Medisolaris Dental İmplantların yüzey pürüzlülüğü RA 2-2.5 μm olacak şekilde gerçekleştirilmektedir.

Bu yüzey işlemi implantın üzerinde artık gömülü kum partikülleri veya kalıntı bırakmadan implant yüzeyini pürüzlendirmek için tasarlanmıştır.

Bu işlemle makro topografya oluşturmak için implantın yüzeyinin Kalsiyum Fosfat malzeme ile kumlanmasını ve ardından gömülü Hidroksipatit Partiküllerinin ortamdan uzaklaştırılması için pasivasyon işlemin yapılmasını içerir.

Sonuç olarak, Osseointegrasyon için daha büyük bir yüzey alanı, iyileştirilmiş tutunma özellikleri, artan biyolojik sabitleme ve implant-kemik temasını en üst düzeye çıkaran geleneksel asitle aşındırma işleminden daha pürüzlü bir implant yüzeyi elde edilmektedir.

Celal Bayar Üniversitesi’nde yapılan Edax Analizi sonucunda, biyokontaminasyona sebep olan ve osseointegrasyonu negatif etkileyen hiçbir elemente rastlanmamıştır.

Geliştirilmiş yeni RBM Yüzey sayesinde daha hızlı, daha iyi osseointegrasyon kalitesi sağlayan kemik morfolojisine uyumlu mükemmel olan değerlere ulaşılmıştır.

Blister Tüp

Venüscon® İmplantları steril blister ve tüp içerisinde implant kapama vidası ile sunulmaktadır.

 

Steril tüp içerisinde yer alan Venüscon® İmplantın tüp kapağının emniyet şeridinin daha önce açılmadığından emin olunuz. Tüpten çıkarılan askıda yer alan Üst Kapak eksenel yönde çekilerek çıkartılır. Sıkma Parçası index yönü ile implant index yönü paralel olacak şekilde yerleştirilir ve implant açılan yuvaya uygulanır. Sıkma Parçası, 5Ncm kuvvet uygulanarak çıkartılır.

İmplant Kapama Vidası, Konik Hex Anahtarı ile 5Ncm kuvvet uygulanarak ve eksenel yönde çekilerek yerleştirildiği yerden çıkartılır

Ambalaj & Etiket

Ürün etiketleri üzerinde yer alan Kod ve Lot Numarası ile tüm izlenebilirliği medikal sektörü için özel olarak hazırlanan ÜTAKSİS ERP programı ile sağlanmaktadır.

Güneş ışığından uzak tutunuz

Kullanma talimatlarına başvurunuz

Tekrar kullanmayın

Tekrar steril edilemez

Işınlama kullanılarak steril edilmiştir

Uyarı, beraberinde verilen dökümanlara başvurunuz

Sıcaklık aralığı

Ambalaj hasarlı ise kullanmayın

Nem aralığı

Çift steril bariyer sistemi

Sterilizasyon işlemi Gama ışınları ile standarda uygun olarak gerçekleştilmiştir. İmplantlar steril olarak uygun saklama koşullarında 5 yıl boyunca stabiliteleri garanti edilen bir pakette sunulmaktadır.

Venüscon® İmplantları medikal kullanıma uygun gama ışınına dayanıklı malzemelerle üretilmektedir. İmplantlar askı üzerinde yer alan Titanyum Ringlere dikey olarak yerleştirilir. Askının alt kısmında Kapama Vidası yer almaktadır. 1.25 Konik HEX Anahtarı ile alınmasına göre tasarlanmıştır. İmplant tüpleri medikal ve gama standartlarına uyumlu ısı ile kapatılan şeffaf Blister ve Tyvek içerisine yerleştirilir. Sızdırmaz Tüp ve Sızdırmaz Blister ambalajı olmak üzere çift sızdırmazlık testlerini başarıyla geçmiştir.